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产品信息: 线路电子产品

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pcb

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发布日期:2013年8月2日    深圳市安路通电子有限公司
产品介绍

产品                            制造能力材料:FR-4/Hi Tg FR-4/无铅材料(符合RoHS)/ CEM-3,铝合金,金属基板层:1-16层

板厚度:0.2毫米3.8毫米“(800mil,150mil)板厚公差:±10%库珀厚度:0.5盎司,11盎司(18 UM-385 UM)电镀铜孔:18-40阻抗控制:±10%变形及扭曲度:0.70%剥离强度:0.012“(0.3毫米)-0.02(0.5mm)图片最小线宽:0.075毫米(3MIL)最小空间宽度:0.1毫米(4MIL)最小环孔:0.1毫米(4MIL)SMD间距:0.2毫米(8MIL)BGA间距:0.2毫米(8MIL)

阻焊最小阻焊淹模:0.0635毫米(2.5mil)阻焊间隙:0.1毫米(4mil)最小SMT焊垫间距: 0.1毫米(4mil)阻焊膜厚度:0.0007“(0.018毫米)孔最小孔径(CNC):0.2毫米(8mil)最小打孔尺寸:0.9毫米(35mil)孔尺寸公差(+ / - )PTH:±0.075毫米; NPTH:±0.05毫米孔位公差:±0.075毫米

电镀HASL:2.5um无铅喷:2.5um沉金:镍7 um 金:1-5U“OSP:0.2-0.5um 概述面板外形公差(+ / - )CNC:±0.125毫米,打孔:±0.15切面:30°45°金手指角度:15°30°45°60°认证ROHS,ISO9001:2000,SGS,UL认证

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